[发明专利]器件和用于制造电子器件的方法

说明书

技术领域

实施例一般而言涉及一种器件和一种用于制造电子器件或电子互连器件的方法。

背景技术

电子互连器件通常在晶片级上被制造（前端工艺），并且接着个性化元件（individualized element）经由壳工艺被连接到外围（后端工艺）。这种方式的进程提供包括通常相继地被实现的许多不同工艺步骤的扩大的工艺链，从而引起增加的成本。此外，在薄芯片或超薄芯片（例如，芯片厚度<60μm）的情况下，由于芯片可以容易断裂或弯曲，所以这些芯片在处理和焊接方面是易受影响的。

因此，避免或至少减轻上面提到的不便的制造电子器件的方法是所希望的。

发明内容

根据本发明，提供有一种用于制造电子器件的方法。所述方法包括：提供电子构件，所述电子构件中的每个在所述电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部（contact）；提供载体，所述载体具有下部载体基底（lower carrier base）和在载体基底之上的上表面；以电子构件的第一构件侧把电子构件附着到载体的上表面；提供一个或多个导电端子的组，所述一个或多个导电端子的组分别被分配到电子构件，其中相应的电子构件的电接触部相对应地被电连接到导电端子的相对应地被分配的组中的导电端子；用封装材料来封装电子构件的暴露部，以形成封装；减少被附着到载体的电子构件的厚度。

根据本发明，提供有一种用于生产电子器件的方法。所述方法包括：提供由连续的载体基底被形成的导电载体，金属凸出部（projection）从其第一侧延伸，所述金属凸出部被布置成一种结构，以致与在要被放置在载体上的多个电子芯片的相应的第一侧上的源极接触部和栅极接触部配对；以芯片的相应的第一侧将芯片放置在载体上，其中源极接触部和栅极接触部与相对应的凸出部对齐（align）；在载体的第一侧上提供封装层，以从而封装芯片；减少在载体的第一侧上的芯片的厚度，其包括相对应地减少在载体的第一侧上的封装层的厚度；在封装层中在载体的第一侧上提供贯穿孔（through hole），以使在载体的第一侧上的凸出部中的相对应的凸出部暴露；提供封装层上的分离的金属化层，所述分离的金属化层分别不仅电接触穿过贯穿孔的被暴露的凸出部而且电接触在芯片的第二侧上的漏极接触部。

根据本发明，提供有一种用于制造电子器件的方法。所述方法包括：提供电子构件，所述电子构件中的每个在所述电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部；提供载体，所述载体具有下部载体基底和在载体基底之上的上表面，并且具有穿过载体从上表面延伸到相对应的相对的下表面的一个或多个牺牲部（sacrifice portion）的组；以一种方式用电子构件的第一构件侧将电子构件附着到载体的上表面，以致被分别分配到一个或多个牺牲部的组，并且其中相应的电子构件的一个或多个电接触部与一个或多个牺牲部的被分别分配的组中的一个或多个牺牲部对齐；把一个或多个牺牲部的组中的牺牲部从载体中去除，以从而形成载体中的一个或多个贯穿孔的相对应地被分配的组；提供穿过一个或多个贯穿孔的组中的贯穿孔的导电端子，其中所述导电端子电接触相对应的电子构件的相对应的电接触部；用封装材料来封装电子构件的暴露部，以形成封装；以及去除载体基底或载体，其中所述导电端子作为用于电子器件的外部电连接的接触端子而剩下或者是从外部易得到的（accessible）。

根据本发明，提供有一种电子器件。所述电子器件包括：载体，所述载体具有下部载体基底和在载体基底之上的上表面；电子构件，所述电子构件中的每个在所述电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部，其中电子构件以所述电子构件的第一构件侧被附着到载体的上表面；一个或多个导电端子的组，所述一个或多个导电端子的组分别被分配到电子构件，其中相应的电子构件的电接触部相对应地被电连接到导电端子的相对应地被分配的组中的导电端子；封装材料的封装，所述封装材料用封装来封装电子构件的暴露部。

根据本发明，提供有一种电子器件。所述电子器件包括：多个电子芯片，所述电子芯片在所述电子芯片的相应的第一侧上具有源极接触部和栅极接触部；导电载体，所述导电载体由连续的载体基底被形成，金属凸出部从其第一侧延伸，所述金属凸出部被布置成一种结构，以致与在被放置在载体上的多个电子芯片的相应的第一侧上的源极接触部和栅极接触部对齐；在载体的第一侧上的封装芯片的封装层；在载体的第一侧上的封装层中的贯穿孔，所述贯穿孔使在载体的第一侧上的凸出部中的相对应的凸出部暴露；在封装层上的分离的金属化层，所述分离的金属化层分别不仅电接触穿过贯穿孔的被暴露的凸出部而且电接触在芯片的第二侧上的漏极接触部。