[发明专利]用于半导体封装的内插芯片无效
| 申请号： | 201210580980.8 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103456688A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 马克·格里斯沃尔德 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于半导体封装的内插芯片。根据一个示例性实施，本发明的方法包括在半导体晶圆上光刻形成多个刻线图像的方法。该方法进一步包括将半导体晶圆切割成内插芯片使得内插芯片包括多个刻线图像中的至少部分第一刻线图像和至少部分第二刻线图像。第一刻线图像和第二刻线图像可由单刻线产生。该方法可进一步包括通过内插芯片将第一有源芯片电连接至第二有源芯片。该方法还可包括通过内插芯片将第一有源芯片电连接至封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 内插 芯片 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：在半导体晶圆上光刻形成多个刻线图像；将所述半导体晶圆切割成内插芯片，使得所述内插芯片包括所述多个刻线图像中的至少部分第一刻线图像和至少部分第二刻线图像。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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