[发明专利]发光芯片组合及其制造方法在审
| 申请号： | 201210569121.9 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103904189A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光芯片组合，包括软性基座及安装于基座上的发光芯片，发光芯片包括依次堆叠的第一半导体层、发光层、第二半导体层及电极，电极通过掺杂有导电粒子的软性绝缘层接合至基座，导电粒子将电极与基座导通。由于软性绝缘层的作用，发光芯片不易从基座上脱落，并且可确保二者之间的电连接。本发明还提供一种发光芯片组合的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光芯片组合，包括软性基座及安装于基座上的发光芯片，发光芯片包括依次堆叠的第一半导体层、发光层、第二半导体层及电极，其特征在于：电极通过掺杂有导电粒子的软性绝缘层接合至基座，导电粒子将电极与基座导通。
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