[发明专利]一种电迁移可靠性测试结构有效
| 申请号： | 201210564557.9 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103035619B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 储佳 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人： | 吴世华,林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电迁移可靠性测试结构及其制备方法，电迁移可靠性测试结构包括第一层金属线，其包括第一金属线，与第一金属线平行且相隔一定距离的第二金属线，以及垂直连接于第一金属线和第二金属线之间的第三金属线；第三金属线的一端靠近第一金属线的一个端点，另一端靠近第二金属线的一个端点；金属线之间填充有绝缘介质；以及第二层金属线，位于第一层金属线上方，通过金属通孔引出第一层金属线以进行可靠性测试。通过本发明的电迁移可靠性测试结构和制备方法，只需要两层金属结构就能够完成电流拥堵效应引起的电迁移可靠性测试，减少了制造工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 迁移 可靠性 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种电迁移可靠性测试结构，其特征在于，包括：第一层金属线，其包括第一金属线，与所述第一金属线平行且相隔一定距离的第二金属线，垂直连接于所述第一金属线和所述第二金属线之间的第三金属线；所述第三金属线的一端连接所述第一金属线的一个端点，另一端连接所述第二金属线的一个端点；所述金属线之间填充有绝缘介质；以及第二层金属线，位于所述第一层金属线上方，通过金属通孔引出所述第一层金属线以进行可靠性测试。
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