[发明专利]堆叠栅型SONOS闪存存储器及其制造方法有效
| 申请号： | 201210516638.1 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103855162A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张可钢;陈广龙;陈华伦 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/115 | 分类号： | H01L27/115;H01L21/8247;H01L29/423 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 王函 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠栅型SONOS闪存存储器的结构，该存储器由一个选择管和一个存储管构成，所述存储管从下至上由ONO层和第一多晶硅栅构成；所述选择管从下至上由中压氧化层和第二多晶硅栅构成，该选择管的栅氧为中压氧化层，该选择管上方有氮化硅；所述第一多晶硅栅和所述第二多晶硅栅的侧壁上有氮化硅侧墙；所述存储管和所述选择管之间有一定的重叠，重叠量为X，0<X≤第一多晶硅栅的宽度。此外，本发明还公开了该堆叠栅型SONOS闪存存储器的制造方法。本发明能够有效的缩小存储单元的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 sonos 闪存 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠栅型SONOS闪存存储器的结构，该存储器由一个选择管和一个存储管构成，其特征在于，所述存储管从下至上由ONO层和第一多晶硅栅构成；所述选择管从下至上由中压氧化层和第二多晶硅栅构成，该选择管的栅氧为中压氧化层，该选择管上方有氮化硅；所述第一多晶硅栅和所述第二多晶硅栅的侧壁上有氮化硅侧墙；所述存储管和所述选择管之间有一定的重叠，重叠量为X，0<X≤第一多晶硅栅的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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