[发明专利]一种LED封装体的制作方法在审
| 申请号： | 201210497327.5 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102931328A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;黄洁莹;梁润园;袁长安;张国旗 | 申请（专利权）人： | 北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 100080 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装体的制作方法。该制备方法包括以下步骤：制备设置有荧光粉层的LED芯片，然后将设置有荧光粉层的LED芯片进行封装。采用本发明的技术方案，由于LED芯片的荧光粉层是在封装之前设置的，所以操作更加方便，操作形式更加灵活。本领域技术人员可以在LED晶圆切片之后封装之前对整板LED进行荧光粉层的设置，由于此时设置面积较大，可以均匀的涂布，不会因表面张力的影响而产生分布不均匀的现象，从而有效地避免了现有技术中存在的荧光粉涂布不均匀或荧光粉用量大的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制备设置有荧光粉层（12）的LED芯片（11），然后将所述设置有荧光粉层（12）的LED芯片（11）进行封装。
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