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[发明专利]反光高导热金属基印刷电路板及其应用-CN201610151198.2有效
发明人：叶怀宇;陈显平;黄洁莹;梁润园;张国旗 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。
反光导热金属印刷电路板及其应用

[实用新型]用于确定角膜形状的隐形眼镜装置和眼压监测系统-CN201721886216.8有效
发明人：林铨振;梁润园 -专利权人：圆环有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： G02C7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于确定角膜形状的隐形眼镜装置和眼压监测系统，该装置包括透镜和形态传感器。所述透镜构造成可以放置在眼睛并接触及贴合在角膜外表面上，并且透镜的材料是柔性使其轮廓可以跟随角膜的表面轮廓变化而相应改变。透镜包括具有覆盖角膜的中心圆形区域的视区和部分覆盖角膜和巩膜的同心圆周边区。所述形态传感器嵌入在透镜的周边区。该形态传感器包括导线，所述导线配置成具有多个线圈匝的螺旋线圈，线圈匝之间的横向方向线间距从内圈到外圈以等距离增加。线圈匝之间的纵向位置从内匝到外匝随透镜轮廓；解决了现有技术量测位置非常局部而对眼压的评估有较大的不确定性，而且设计简单，无需要集成主动元件，可以有效降低成本。
透镜角膜线圈匝传感器隐形眼镜眼压监测系统角膜形状有效降低成本中心圆形区域本实用新型巩膜眼压表面轮廓不确定性导线配置横向方向量测位置螺旋线圈同心圆周透镜轮廓主动元件纵向位置周边区覆盖内圈视区贴合嵌入评估

[发明专利]LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置-CN201610150779.4有效
发明人： 梁润园;李芸;黄洁莹;方涛;罗亮亮 -专利权人：北京半导体照明科技促进中心
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置，其中所述方法包括步骤(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；(C)按预定条件选取芯片组合。所述装置包括一检测模块，检测晶圆芯片的光电参数；一主波长计算模块，依据所述光电参数得到晶圆的平均主波长；和一芯片组合选取模块，以所述平均主波长为光源模组的波长，选取符合预定条件的芯片组合。
led 芯片 bin 选取方法及其装置

[发明专利]压膜夹具-CN201610046653.2有效
发明人：李芸;钱诚;梁润园;樊学军;张国旗 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开一压膜夹具，适于装设于一匹配的压膜设备以用于压合荧光膜与排布有一个或更多晶粒的芯片膜。所述压膜夹具包括一压板，用于压迫芯片膜、以及一基板，用于压迫荧光膜。其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的一定位槽，位于所述基板面对所述压板侧，以用于容许荧光膜被压入而塑形。半球形的所述定位槽可使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形，从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型，而提高发光芯片的光效，并改善其色度均匀度。
夹具

[发明专利]用于确定角膜形状的隐形眼镜装置、系统及眼压监察方法-CN201711497780.5在审
发明人：林铨振;梁润园 -专利权人：圆环有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： A61B3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于确定角膜形状的隐形眼镜装置、系统及眼压监察方法，该装置包括透镜和形态传感器。所述透镜构造成可以放置在眼睛并接触及贴合在角膜外表面上，并且透镜的材料是柔性使其轮廓可以跟随角膜的表面轮廓变化而相应改变。透镜包括具有覆盖角膜的中心圆形区域的视区和部分覆盖角膜和巩膜的同心圆周边区。所述形态传感器嵌入在透镜的周边区。该形态传感器包括导线，所述导线配置成具有多个线圈匝的螺旋线圈，线圈匝之间的横向方向线间距从内圈到外圈以等距离增加。线圈匝之间的纵向位置从内匝到外匝随透镜轮廓；解决了现有技术量测位置非常局部而对眼压的评估有较大的不确定性，而且设计简单，无需要集成主动元件，可以有效降低成本。
透镜角膜眼压线圈匝传感器隐形眼镜角膜形状有效降低成本中心圆形区域巩膜表面轮廓不确定性导线配置横向方向量测位置螺旋线圈同心圆周透镜轮廓主动元件纵向位置周边区监察覆盖内圈视区贴合嵌入评估

[发明专利]一种LED产品光通量及颜色维持寿命预测方法-CN201610006821.5有效
发明人：钱诚;樊嘉杰;梁润园;樊学军;张国旗 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2016-01-06 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： G01J1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED产品光通量及颜色维持寿命预测方法，步骤包括测量LED产品老化过程中各时间点下的光谱曲线；分析预测LED产品各光电参数随老化时间的变化曲线；进一步预测LED产品的光衰和色漂的变化曲线；最终预测LED产品的光通量维持寿命及颜色维持寿命。本发明提出的方法对老化条件下LED产品的光谱变化趋势进行预测，对研究LED产品的可靠性具有重要意义。
一种 led 产品光通量颜色维持寿命预测方法

[发明专利]LED发光结构、直管灯和灯具-CN201610018901.2在审
发明人： 梁润园;黄洁莹;方涛;罗亮亮;范供齐;唐红雨;张国旗 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院;日东电工株式会社
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： F21K9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本发明，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
led 发光结构直管灯灯具

[发明专利]一种LED封装组件-CN201410223672.9有效
发明人：袁长安;韦嘉;梁润园;黄洁莹;崔成强;张国旗 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED封装组件，包括柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
一种 led 封装组件

[发明专利]一种软基板光源模组及其制造方法-CN201410040590.0有效
发明人：牛琳;韦嘉;梁润园;袁长安;张国旗 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种软基板光源模组，包括发光元件，用于安装发光元件的软基板，以及形成有用于放置软基板的卡槽的散热构件，并且软基板通过紧固件固定在散热构件上，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
一种软基板光源模组及其制造方法

[发明专利]一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源-CN201310689080.1有效
发明人：韦嘉;梁润园;黄超;袁长安;张国旗 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2013-12-16 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源。本发明提出了LED封装单元，包括LED芯片，用于安装LED芯片的基板，基板在安装LED芯片的端面上覆盖有反光层，覆盖在LED芯片和反光层上的光学薄膜，在光学薄膜沿垂向的上表面上对应LED芯片处设置有反光片，以及用于将LED芯片发出的光均匀散射的散射构件；其相较于侧入式导光模组，省去了导光板、扩散板等构件，从而有效地降低了利用LED芯片制造面光源的成本；本发明还提出了阵列面光源，其便于批量生产，降低成本；本发明还提出了两种LED封装方法，利用这两种方法制成的LED封装单元，可有效地降低了利用LED光源制造面光源的成本。
一种 led 封装单元及其方法阵列光源

[发明专利]一种软基板光源模组及其制造方法-CN201410039806.1有效
发明人：牛琳;韦嘉;梁润园;袁长安;张国旗 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
一种软基板光源模组及其制造方法

[发明专利]一种半导体光源组装及生产方法-CN201610612747.1在审
发明人：袁长安;梁润园;方涛 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体光源组装及生产方法，其中该方法包括：镀膜切割步骤，对晶元进行排列得到晶元阵列，对所述晶元阵列进行镀膜并切割，得到晶片；固晶步骤，对晶片的电极与基板的相应电极进行配对，采用预设焊接工艺，对晶片与基板的配对电极进行焊接，从而将所述晶片组装到基板上，得到半导体光源。本发明将没有进行封装的晶片直接组装到基板上，避免了将封装级光源颗粒组装到基板上而带来的光源颗粒断线问题，有助于提高半导体光源的良品率及可靠性，并降低半导体光源的生产成本。
一种半导体光源组装生产方法

[实用新型]全彩LED封装结构-CN201620202414.7有效
发明人：方涛;梁润园;黄洁莹;罗亮亮;范供齐 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一全彩LED封装结构，包括一射光组组件以及一荧光激发组件结构，其中所述发射光组件结构包括同类型的三个LED激发晶片，所述荧光激发组件结构包括三个萤光材料层，透过三个所述LED激发晶片激发三个所述荧材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全彩LED光源。
全彩 led 封装结构

[实用新型]固晶夹具-CN201620203003.X有效
发明人：罗亮亮;梁润园;黄洁莹;方涛;范供齐;李芸 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一固晶夹具，适用于固定半导体以供相匹配的固晶机固晶，在固晶或排布芯片时可调节载板图案的X、Y轴方向与固晶机系统X、Y轴方向一致，提高了在载板上固晶或排片的位置精度；同时夹具对载板设计有缓冲作用，可减小固晶或排片时载板的左右移动，保证固晶或排片过程的稳定。
夹具

[实用新型]LED发光结构、直管灯和灯具-CN201620027307.5有效
发明人： 梁润园;黄洁莹;方涛;罗亮亮;范供齐;唐红雨;张国旗 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院;日东电工株式会社
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： F21K9/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本实用新型，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
led 发光结构直管灯灯具

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