[发明专利]一种LED封装体的制作方法在审
| 申请号： | 201210497327.5 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102931328A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;黄洁莹;梁润园;袁长安;张国旗 | 申请（专利权）人： | 北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 100080 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 制作方法 | ||
1.一种LED封装体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制备设置有荧光粉层（12）的LED芯片（11），然后将所述设置有荧光粉层（12）的LED芯片（11）进行封装。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制备设置有荧光粉层（12）的LED芯片（11）的步骤包括：
将LED晶圆（10）固定后进行切割；
在经过切割的所述LED晶圆（10）上设置荧光粉层（12），然后进行扩晶处理得到所述设置有荧光粉层（12）的LED芯片（11）。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制备设置有荧光粉层（12）的LED芯片（11）的步骤包括：
将LED晶圆（10）固定后进行切割；
对经过切割的所述LED晶圆（10）进行扩晶处理，得到整板的LED芯片（11）；以及
在整板的所述LED芯片（11）上设置荧光粉层（12），切割得到所述设置有荧光粉层（12）的LED芯片（11）。
4.根据权利要求2或3所述的制作方法，其特征在于，所述在整板的所述LED芯片（11）上所述设置荧光粉层（12）包括以下步骤：将荧光粉与LED封装胶配制成荧光粉胶，然后将所述荧光粉胶喷涂、刷涂、滚压或丝网印刷在所述LED晶圆或整板的所述LED芯片（11）上并进行固化形成所述荧光粉层（12）。
5.根据权利要求2或3所述的制作方法，其特征在于，所述设置荧光粉层（12）包括以下步骤：
将荧光粉与LED封装胶，在抽真空的状态下把气泡赶出配制而成B状态的固化胶膜，
将所述固化胶膜与所述LED晶圆或整板的所述LED芯片（11）进行压合、固化形成所述荧光粉层（12）。
6.根据权利要求2或3所述的制作方法，其特征在于，所述将LED晶圆固定进行切割包括：将所述LED晶圆固定在粘结膜上进行切割。
7.根据权利要求2或3所述的制作方法，其特征在于，所述切割包括机械切割或激光切割。
8.根据权利要求4或5所述的制作方法，其特征在于，所述LED封装胶包括环氧树脂、硅树脂、硅胶或UV胶。
9.根据权利要求4或5所述的制作方法，其特征在于，所述荧光粉包括黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、和/或蓝色荧光粉。
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