[发明专利]一种LED封装体的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制备技术领域，具体而言，涉及一种LED封装体的制作方法。

背景技术

LED芯片制备过程中，荧光粉层的厚度严重影响荧光粉的发光效率和产品的最终光效，同时其分布的均匀性也会对产品的一致性与良率有较大的影响，故荧光粉的涂布工艺对LED制程影响较大。

目前，荧光粉的传统涂布工艺是在完成LED芯片机械固定与电气连接后，通常采用点胶、喷涂或丝印的方式完成荧光粉的涂覆。其中，点胶方式存在以下的不足：①含荧光粉的胶经烘烤后，会在LED芯片表面形成一个中间厚周边薄的弧形结构，造成大量的荧光粉激发效率低、出光不均匀，并且会出现黄圈、蓝圈的现象，产品的一致性很难控制、色区分散；②荧光粉比重大，容易出现聚沉现象，同时溶剂的挥发，也会造成荧光粉分布不均匀。而采用喷涂、丝印方式，由于已将LED芯片固定在基板，此时采用喷涂或丝印方式可能会导致荧光粉用量大，成本高。

发明内容

本发明旨在提供一种LED封装体的制作方法，以解决现有技术中在完成LED芯片机械固定与电气连接后，采用点胶、喷涂或丝印的方式进行荧光粉的涂覆中存在的荧光粉涂布不均匀或荧光粉用量大的技术问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种LED封装体的制作方法。该制备方法包括以下步骤：制备设置有荧光粉层的LED芯片，然后将设置有荧光粉层的LED芯片进行封装。

进一步地，制备设置有荧光粉层的LED芯片的步骤包括：将LED晶圆固定后进行切割；在经过切割的LED晶圆上设置荧光粉层，然后进行扩晶处理得到设置有荧光粉层的LED芯片。

进一步地，制备设置有荧光粉层的LED芯片的步骤包括：将LED晶圆固定后进行切割；对经过切割的LED晶圆进行扩晶处理，得到整板的LED芯片；以及在整板的LED芯片上设置荧光粉层，切割得到设置有荧光粉层的LED芯片。

进一步地，在整板的LED芯片上设置荧光粉层包括以下步骤：将荧光粉与LED封装胶配制成荧光粉胶，然后将荧光粉胶喷涂、刷涂、滚压或丝网印刷在LED晶圆或整板的LED芯片上并进行固化形成荧光粉层。

进一步地，设置荧光粉层包括以下步骤：将荧光粉与LED封装胶，在抽真空的状态下把气泡赶出配制而成B状态的固化胶膜，将固化胶膜与LED晶圆或整板的LED芯片进行压合、固化形成荧光粉层。

进一步地，将LED晶圆固定进行切割包括：将LED晶圆固定在粘结膜上进行切割。

进一步地，切割包括机械切割或激光切割。

进一步地，LED封装胶包括环氧树脂、硅树脂、硅胶或UV胶。

进一步地，荧光粉包括黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、和/或蓝色荧光粉。

采用本发明的技术方案，由于LED芯片的荧光粉层是在封装之前设置的，所以操作更加方便，操作形式更加灵活；本领域技术人员可以在LED晶圆切片之后封装之前对整板LED进行荧光粉层的设置，由于此时设置面积较大，可以均匀的涂布，不会因表面张力的影响而产生分布不均匀的现象，从而有效地避免了现有技术中LED芯片机械固定与电气连接后，采用点胶、喷涂或丝印的方式进行荧光粉的涂覆中存在的荧光粉涂布不均匀或荧光粉用量大的技术问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明实施例的LED晶圆固定在粘结膜上的俯视结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例的LED晶圆切割成整板LED芯片的俯视结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例的整板LED芯片涂覆荧光粉层后的主视结构示意图；

图4示出了根据本发明实施例的整板LED芯片扩晶后的俯视结构示意图；以及

图5示出了根据本发明实施例的单个LED芯片的主视结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。