[发明专利]承载板及其制作方法

摘要

一种承载板，其包括第一介电层、多个导电凸块及第一导电线路层，所述第一介电层具有相对的第一表面和第二表面，所述导电凸块的一端凸出于所述第一表面，所述第一导电线路层形成于所述第一介电层的第二表面一侧，所述第一导电线路层包括延伸至第一介电层内的延伸部，所述导电凸块通过所述延伸部与第一导电线路层相互电连接。本发明还提供一种所述承载板的制作方法。

主权项

一种承载板的制作方法，包括步骤：提供第一铜箔、第一离型膜、胶片、第二离型膜及第二铜箔，所述胶片具有中心区，所述第一离型膜与第二离型膜的形状及大小与所述中心区的形状及大小相互对应；依次压合第一铜箔、第一离型膜、胶片、第二离型膜及第二铜箔成为一个整体，所述胶片的中心区的两侧与第一离型膜和第二离型膜相互接触，得到多层基板，所述多层基板包括产品区及环绕产品区的废料区，所述产品区在第一铜箔表面的正投影位于所述中心区在第一铜箔表面的正投影之内；在第一铜箔表面依次形成第一光阻层及第一介电层，在第二铜箔表面依次形成第二光阻层及第三介电层；在第一介电层及第一光阻层内形成第一开孔，在所述第三介电层及第二光阻层内形成第二开孔；在所述第一开孔内形成第一导电凸块，在所述第二开孔内形成第二导电凸块；其中，所述第一导电凸块的厚度小于第一光阻层与第一介电层的厚度之和，且大于第一光阻层的厚度，从而，所述第一导电凸块嵌设于所述第一介电层，且所述第一导电凸块朝向所述第一铜箔的一端凸出于所述第一介电层，所述第一导电凸块的相对另一端终止于所述第一介电层内部；所述第二导电凸块的厚度小于第二光阻层与第三介电层的厚度之和，且大于第二光阻层的厚度，从而，所述第二导电凸块嵌设于所述第三介电层，且所述第二导电凸块朝向所述第二铜箔的一端凸出于所述第三介电层，所述第二导电凸块的相对另一端终止于所述第三介电层内部；在第一开孔内形成第一延伸部并在第一介电层远离所述第一光阻层的表面形成第一导电线路层，在第二开孔内形成第二延伸部并在第三介电层远离所述第二光组层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一延伸部与第一导电凸块相互电连通，第三导电线路层通过第二延伸部与第二导电凸块相互电连通；沿着产品区与废料区的交界线进行切割，并使得产品区中的第一铜箔与第一离型膜自然脱离，产品区中的第二铜箔与第二离型膜自然脱离，从而得到相互分离的第一承载基板和第二承载基板；以及从第一承载基板中去除第一铜箔及第一光阻层，得到第一承载板，从第二承载基板中去除第二铜箔及第二光阻层，得到第二承载板。