[发明专利]接合方法以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。使固体状的焊料块（4）介于芯片（1）和引线框（5）之间来进行暂时装配。在焊料块（4）形成有在一个方向上突出的突起部（11）。使该突起部（11）插入到引线框（5）的焊料供给孔（21）中，对芯片（1）和引线框进行暂时装配。接着，投入到回流炉内，在使焊料块（4）熔融之后使其固化。由此，将芯片（1）和引线框（5）接合。

主权项

一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备：暂时装配工序，使固体状的接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合，所述接合材料具有在一个方向上突出的突起部，所述2个被接合构件中的至少一个被接合构件具有形成了用于供给所述接合材料的供给孔的孔部，在所述暂时装配工序中，在所述接合材料的突起部插入到所述一个被接合构件的供给孔中的状态下，对所述2个被接合构件进行暂时装配。