[发明专利]接合方法以及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用焊料等对2个被接合构件例如半导体装置的引线框（lead frame）和芯片进行接合的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。

背景技术

2个被接合构件例如半导体装置的引线框和半导体芯片（以下，存在仅称为“芯片”的情况）由焊料等接合材料进行接合。在现有技术的接合方法中，在投入到炉内之前，进行装载有引线框和芯片的散热器（heat spreader）的暂时装配，在炉内从焊料供给源供给熔融焊料。通过使供给的熔融焊料固化，从而将引线框和芯片接合（例如，参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008–182074号公报。

发明要解决的课题

在专利文献1等公开的现有技术的接合方法中，由于供给焊料的焊料供给源为1个，所以不能一次向多个位置供给焊料。在向多个位置供给焊料的情况下，要1处1处地依次供给熔融焊料，因此耗费时间。

此外，由于在供给熔融焊料的期间要持续进行保温，所以可能在已经被供给了熔融焊料的位置由于熔融焊料导致对芯片的母材产生影响。为了抑制该影响，接合处理中的加热时间和处理速度受到制约，因此在炉内的焊料从供给开始到供给结束的时间存在限制。将其称为供给时间限制。由于该供给时间限制导致存在不能使装载于半导体装置的芯片数量增加的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的接合方法是对2个被接合构件进行接合的接合方法，其特征在于，具备：暂时装配工序，使固体状的接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合，所述接合材料具有在一个方向上突出的突起部，所述2个被接合构件中的至少一个被接合构件具有形成了用于供给所述接合材料的供给孔的孔部，在所述暂时装配工序中，在所述接合材料的突起部插入到所述一个被接合构件的供给孔中的状态下，对所述2个被接合构件进行暂时装配。

此外，本发明的接合方法是对2个被接合构件进行接合的接合方法，其特征在于，具备：固定工序，将固体状的接合材料固定于所述2个被接合构件中的一个被接合构件；暂时装配工序，使所述接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。

此外，本发明的接合方法是对2个被接合构件进行接合的接合方法，其特征在于，具备：暂时装配工序，使固体状的接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合，所述接合材料构成为包含金属板和镀敷层，所述镀敷层是在所述金属板的表面通过镀敷而形成的并且熔点比所述金属板低，在所述暂时装配工序中，以所述镀敷层与所述2个被接合构件相接的方式配置所述接合材料，在所述接合工序中，在使所述镀敷层熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。

此外，本发明的接合方法是对2个被接合构件进行接合的接合方法，其特征在于，具备：暂时装配工序，将所述2个被接合构件空开间隔并且相向地进行暂时装配；供给工序，在形成于所述2个被接合构件中的一个被接合构件的供给孔中插入达到另一个被接合构件的固体状的接合材料，由此供给所述接合材料；以及接合工序，在使插入到所述供给孔中的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。

此外，本发明的接合方法是对2个被接合构件进行接合的接合方法，其特征在于，具备：暂时装配工序，使露出所述2个被接合构件的应当接合的位置并且覆盖其它位置的掩模介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及接合工序，在向通过所述掩模露出的所述应当接合的位置供给了熔融后的接合材料之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。

此外，本发明的接合方法是对2个被接合构件进行接合的接合方法，其特征在于，具备：暂时装配工序，将所述2个被接合构件空开间隔并且相向地进行暂时装配；以及供给工序，从多个供给源向由所述2个被接合构件形成的空间供给熔融焊料。