[发明专利]基板、发光装置、以及基板的制造方法有效
| 申请号： | 201210474091.3 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103107272A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 木村康之;荒井直;小林刚;冈部敏幸 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供不仅能够抑制发光元件的发光效率下降，而且能够与配线的细间距化(fine pitch)对应的基板、发光装置、以及基板的制造方法。基板(1)包括：第1引线框架(10)；第2引线框架(20)，层叠在所述第1引线框架(10)上；以及树脂层(30)。所述第1引线框架包括散热板(12)、和用于外部连接的多个电极(11)。所述第2引线框架包括用于搭载发光元件(40)的多个配线(21-22；25-26)。所述树脂层被充填在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间。所述多个配线被配置在所述散热板的上方。所述多个电极(113与所述多个配线的一部分(22)接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 发光 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板，具备：第1引线框架，包括散热板和用于外部连接的多个电极；第2引线框架，层叠在所述第1引线框架上，并且包括用于搭载发光元件的多个配线；以及树脂层，被充填在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间，所述多个配线被配置在所述散热板的上方，所述多个电极与所述多个配线的一部分接合在一起。
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