[发明专利]一种LED灯结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210469094.8 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102969308A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 马建设;贺丽云;胡杰;徐红英;苏萍;刘彤 | 申请（专利权）人： | 彩虹奥特姆（湖北）光电有限公司;清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 434000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯结构及其封装方法，属于照明技术领域。该结构包括基板、LED芯片、反光杯、封装胶和封盖所述反光杯的复眼透镜，所述基板上固定有至少一个所述反光杯，每个所述反光杯内安装有至少一个所述LED芯片，所述封装胶填充在所述反光杯内并包覆所述LED芯片，所述复眼透镜的背面固定在所述封装胶的上表面，且所述复眼透镜的背面涂有荧光粉。本发明实施例采用一种芯片与荧光粉分离式的LED灯结构，通过将背部涂有荧光粉的复眼透镜置于距离芯片一定位置处，提高了LED的发光一致性和发光效率。同时，本发明通过采用荧光粉与无水酒精混合后喷涂到复眼透镜的背面的方式控制荧光粉的厚度和平整度，提高了发光的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯结构，所述结构包括基板、LED芯片、反光杯和封装胶，所述基板上固定有至少一个所述反光杯，每个所述反光杯内安装有至少一个所述LED芯片，所述封装胶填充在所述反光杯内并包覆所述LED芯片；其特征在于，所述结构还包括封盖所述反光杯的复眼透镜，所述复眼透镜的背面固定在所述封装胶的上表面，且所述复眼透镜的背面涂有荧光粉。
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