[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201210461277.5 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103107153A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 刘沧宇;郑家明 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一第一表面、相反的一第二表面及连接该第一表面及该第二表面的一侧面；一介电层，位于该基底的该第一表面上；多个导电垫，至少包括一第一导电垫及一第二导电垫，位于该介电层中；多个开口，自该基底的该第二表面朝该第一表面延伸，且分别露出对应的所述导电垫，其中所述开口中的一第一开口及所述开口中的与该第一开口相邻的一第二开口分别露出该第一导电垫及该第二导电垫，且朝向该基底的该侧面延伸而超出该第一导电垫及该第二导电垫；以及一第一线路层及一第二线路层，位于该基底的该第二表面上，且延伸进入该第一开口及该第二开口而分别电性接触该第一导电垫及该第二导电垫。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面、相反的一第二表面及连接该第一表面及该第二表面的一侧面；一介电层，位于该基底的该第一表面上；多个导电垫，至少包括一第一导电垫及一第二导电垫，该第一导电垫及该第二导电垫位于该介电层中；多个开口，自该基底的该第二表面朝该第一表面延伸，且分别露出对应的所述导电垫，其中所述开口中的至少一第一开口及所述开口中的与该第一开口相邻的一第二开口分别露出该第一导电垫及该第二导电垫，且朝向该基底的该侧面延伸而超出该第一导电垫及该第二导电垫；以及一第一线路层及一第二线路层，位于该基底的该第二表面上，且延伸进入该第一开口及该第二开口而分别电性接触该第一导电垫及该第二导电垫。
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