[发明专利]包括电容器的封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201210460059.X | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103579204A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 罗雪怡;萧景文;陈旭贤;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了包括电容器的封装结构及其形成方法。一种封装件包括管芯、封装剂和电容器。封装件具有封装件第一面和封装件第二面。管芯具有对应于封装件第一面的管芯第一面，并且具有对应于封装件第二面的管芯第二面。管芯第一面与管芯第二面是相对的。封装剂围绕管芯。电容器包括位于封装剂中的第一板和第二板，并且第一板和第二板的对置表面在从封装件第一面到封装件第二面的方向上延伸。外部导电连接件接合至封装件第一面和封装件第二面中的至少一个面。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电容器 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种结构，包括：封装件，具有封装件第一面和封装件第二面，所述封装件包括：管芯，具有对应于所述封装件第一面的管芯第一面并具有对应于所述封装件第二面的管芯第二面，所述管芯第一面与所述管芯第二面相对；封装剂，围绕所述管芯；和电容器，包括位于所述封装剂中的第一板和第二板，所述第一板和所述第二板的对置表面在从所述封装件第一面到所述封装件第二面的方向上延伸；以及外部导电连接件，接合至所述封装件第一面和所述封装件第二面中的至少一个面。
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