[发明专利]包括电容器的封装结构及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件，具体而言，涉及包括电容器的封装结构及其形成方法。

背景技术

半导体器件用于各种电子应用，作为实例，诸如个人电脑、移动电话、数码相机和其他电子设备。通常通过在半导体衬底上方相继沉积绝缘材料层或介电材料层、导电材料层和半导体材料层，以及采用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路部件和元件来制造半导体器件。通常在一个半导体晶圆上制造数十或数百个集成电路，然后通过在集成电路之间沿着划线切割来分割晶圆上的个体管芯。举例来说，通常单独地、以多芯片模块或者以其他类型的封装对这些个体管芯进行封装。

半导体产业通过不断减小最小部件尺寸来不断提高各种电子元件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，这使得在给定区域内集成更多的元件。在一些应用中，这些更小的电子元件也需要比以前的封装件更小的利用更少面积的封装件。

由于具有将集成电路更密集地集成在小的整体封装件内的能力，堆叠封装(PoP)技术变得日益普及。作为实例，PoP技术用于许多高级手持式器件，诸如智能手机。其他封装技术使用各种部件也提供改善的集成密度。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，根据本发明的一方面提供了一种结构，包括：封装件，具有封装件第一面和封装件第二面，所述封装件包括：管芯，具有对应于所述封装件第一面的管芯第一面并具有对应于所述封装件第二面的管芯第二面，所述管芯第一面与所述管芯第二面相对；封装剂，围绕所述管芯；和电容器，包括位于所述封装剂中的第一板和第二板，所述第一板和所述第二板的对置表面在从所述封装件第一面到所述封装件第二面的方向上延伸；以及外部导电连接件，接合至所述封装件第一面和所述封装件第二面中的至少一个面。

在所述的结构中，所述封装剂包括模塑料。

在所述的结构中，所述第一板和所述第二板之间的区域包含所述封装剂。

在所述的结构中，所述电容器包括接合至所述第一板的第一指状件，并且包括接合至所述第二板的第二指状件，所述第一指状件和所述第二指状件相互交叉。

在所述的结构中，所述封装件还包括位于所述管芯第一面和所述管芯第二面中的至少一个面上的再分布层，所述外部导电连接件接合至所述再分布层。

在所述的结构中，所述封装件还包括在从所述封装件第一面到所述封装件第二面的方向上延伸的通孔。

所述的结构还包括：另一管芯，连接至所述封装件的封装件第二面；以及衬底，连接至所述封装件的封装件第一面，所述外部导电连接件接合至所述衬底和所述封装件第一面。

根据本发明的另一方面，提供了一种结构，包括：管芯；模塑料，封装所述管芯，所述模塑料具有第一表面和第二表面，所述第一表面对应于所述管芯的有源面；垂直电容器，包括位于所述模塑料中的至少两个相对的板，所述相对的板的对置表面垂直于所述第一表面和所述第二表面延伸；第一再分布层，位于所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上；以及外部导电连接件，接合至所述第一再分布层。

在所述的结构中，所述相对的板中的每一个都包括指状件，所述相对的板中的每一个和相应的指状件形成梳状结构，所述指状件相互交叉。

在所述的结构中，所述相对的板之间的空间包括模塑料。

所述的结构还包括位于所述模塑料中并从所述第一表面延伸至所述第二表面的通孔。

所述的结构还包括位于所述第一表面和所述第二表面中的一个表面上的第二再分布层，位于所述第一表面或所述第二表面上的所述第二再分布层与所述第一再分布层不同。

所述的结构还包括：另一元件，包括另一管芯，所述另一元件连接至所述第一表面和所述第二表面中的一个表面；以及有机衬底，连接至与所述另一元件相对的所述第一表面和所述第二表面中的一个表面，所述外部导电连接件接合至所述有机衬底。

根据本发明的又一方面，提供了一种方法，包括：在衬底的表面上形成垂直电容器的第一板和第二板，所述第一板和所述第二板的相对面垂直于所述衬底的表面延伸；将管芯接合至所述衬底的表面；用封装材料封装所述管芯、所述第一板和所述第二板，所述封装材料具有远离所述衬底的第一面；以及形成连接至所述第一面的外部导电连接件。

在所述的方法中，形成所述第一板和所述第二板包括使用镀层工艺以在光刻胶的开口中形成金属，所述光刻胶位于所述衬底上。

在所述的方法中，所述封装包括使用压缩模塑法。