[发明专利]具有天线的封装模块构造及其制造方法无效
| 申请号： | 201210437239.6 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN103022014A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曹登揚 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/50;H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是具有天线的封装模块结构及其制造方法。公开一种具有天线的封装模块构造，所述封装模块构造包含：一封装模块，包含：一电路基板，具有一上表面及一第一侧面；至少一芯片，设置于所述电路基板的上表面；一封胶体，覆盖所述电路基板的部分上表面及所述芯片；一基板馈入点，裸露于所述电路基板的所述第一侧面；及一基板接地点，裸露于所述第一侧面；以及一立体盘绕天线，包含：一天线本体，具有一立体迂回绕线形状，以盘绕固定于所述封装模块的封胶体及电路基板上；一天线馈入点，电性连接所述基板馈入点；及一天线接地点，电性连接所述基板接地点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 封装 模块 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有天线的封装模块构造，其特征在于：所述封装模块构造包含：一封装模块，包含：一电路基板，具有一上表面及一第一侧面；至少一芯片，设置于所述电路基板的上表面；一封胶体，覆盖所述电路基板的部分上表面及所述芯片；一基板馈入点，裸露于所述电路基板的所述第一侧面；及一基板接地点，裸露于所述第一侧面；以及一立体盘绕天线，包含：一天线本体，具有一立体迂回绕线形状，以盘绕固定于所述封装模块的封胶体及电路基板；一天线馈入点，电性连接所述基板馈入点；及一天线接地点，电性连接所述基板接地点。
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