[发明专利]三维的芯片到晶圆级集成

摘要

公开了一种三维的芯片到晶圆级集成，集成电路器件包括半导体基底和附接到该半导体基底的晶粒。导电柱被连接到半导体基底或晶粒中的至少一个。二次塑模被模制到半导体基底上位于晶粒上方，并且导电柱延伸通过二次塑模。

主权项

一种半导体器件，包括：包括第一晶粒的半导体基底，所述半导体基底包括电路；附接到所述半导体基底的第二晶粒，所述第二晶粒以面向下定向的方式附接到所述半导体基底，所述第二晶粒包括晶粒附接垫；以面向上的定向附接至所述第二晶粒的第三晶粒，所述第三晶粒附接至第二晶粒的晶粒附接垫，所述第二晶粒和第三晶粒以直接接触的方式堆叠；二次塑模，所述二次塑模被模制到所述半导体基底上位于所述第二晶粒和所述第三晶粒上方；导电柱，所述导电柱直接连接到所述半导体基底的电路或所述第二晶粒或第三晶粒中的至少一个，所述导电柱延伸通过所述二次塑模，其中所述半导体器件的封脚与所述第一晶粒的封脚相同；形成在所述二次塑模上的分布层；形成在所述分布层上的多个焊剂凸起，所述多个焊剂凸起的至少一个经由所述分布层连接至所述导电柱。