[发明专利]带有散热的晶圆级封装有效
| 申请号： | 201110069995.3 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102201377A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | V·坎德卡尔;A·萨莫伊洛夫;D·威尔考克森;R·阿格拉瓦尔 | 申请（专利权）人： | 玛克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 钱亚卓 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热晶圆级封装件以及制造散热晶圆级封装件的方法。所述散热晶圆级封装件具有一体地结合在其上的导热涂层，所述导热涂层促进将热从器件中散逸到周围空气中和/或将热朝热扩散器或散热器传递离开所述器件。另外，所述涂层增强在制造过程期间的晶圆以及所获得的WLP的结构整体性和强度。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 散热 晶圆级 封装 | ||
【主权项】：
一种制造散热晶圆级封装件的方法，所述方法包括：将导热涂层施加在晶圆的背表面上，所述晶圆包括多个晶圆级封装器件部分；以及使所述导热涂层固化。
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