[发明专利]用于半导体的UV固化系统有效
| 申请号： | 201210380758.3 | 申请日： | 2012-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103456661A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 连明惠;陈嘉和;吴淑芬;李志聪;周友华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了一种用于处理诸如晶圆的半导体衬底的紫外线(UV)固化系统的实施例。固化系统通常包括：处理室、用于在室中保持晶圆的晶圆支架、设置在室之上的UV辐射源、以及散置在辐射源和晶圆支架之间的UV透明窗。在一个实施例中，晶圆支架由在UV固化期间可操作以将晶圆传输通过室的带式输送器提供。在另一个实施例中，UV辐射源是横跨室的顶部移动的可移动灯单元，用于照射晶圆。在另一个实施例中，UV透明窗包括UV辐射调节器，其减小位于调节器下面的晶圆的多个部分上的UV辐射的强度。通过使晶圆上的UV强度水平正常化，多个实施例提高了晶圆固化均匀度。本发明提供用于半导体的UV固化系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 uv 固化 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆固化系统，包括：处理室；设置在所述处理室中的带式输送器，所述带式输送器被配置用于保持晶圆并且可操作以将所述晶圆传输通过所述处理室；以及设置在所述处理室之上的紫外线(UV)辐射源，所述UV辐射源可操作以照射设置在所述带式输送器上的晶圆，用于UV固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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