[发明专利]集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201210377006.1 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103066068A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 童耿直;林子闳 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路封装结构，包括：第一集成电路封装，其包括：第一封装基板，具有相对的第一表面与第二表面；以及第一半导体芯片，设置于第一封装基板的第一表面的第一部上。此外，第二集成电路封装，设置于第一封装基板的第一表面的不同于第一部分的第二部分上，包括：第二封装基板，具有相对的第三表面与第四表面；以及第二半导体芯片，设置于第二封装基板的第三表面的一部分上，其中第二半导体芯片具有不同于第一半导体芯片的功能。本发明提出的。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装结构，包括：第一集成电路封装，包括：第一封装基板，具有相对的第一表面与第二表面；以及第一半导体芯片，设置于所述第一封装基板的所述第一表面的第一部分上；以及第二集成电路封装，设置于所述第一封装基板的所述第一表面的不同于所述第一部分的第二部分上，包括：第二封装基板，具有相对的第三表面与第四表面；以及第二半导体芯片，设置于所述第二封装基板的所述第三表面的部分上，其中所述第二半导体芯片具有不同于所述第一半导体芯片的功能。
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