[发明专利]集成电路封装结构

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，包括：

第一集成电路封装，包括：

第一封装基板，具有相对的第一表面与第二表面；以及

第一半导体芯片，设置于所述第一封装基板的所述第一表面的第一部分上；

以及

第二集成电路封装，设置于所述第一封装基板的所述第一表面的不同于所述第一部分的第二部分上，包括：

第二封装基板，具有相对的第三表面与第四表面；以及

第二半导体芯片，设置于所述第二封装基板的所述第三表面的部分上，其中所述第二半导体芯片具有不同于所述第一半导体芯片的功能。

2.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，更包括印刷电路板，具有相对的第五表面与第六表面，其中所述第一集成电路封装设置于所述印刷电路板的所述第五表面之上。

3.如权利要求2所述的集成电路封装结构，其特征在于，更包括多个第一锡球，设置于所述第一封装基板的所述第二表面上，其中所述第一集成电路封装透过所述多个第一锡球的连结而设置于所述印刷电路板的所述第五表面上。

4.如权利要求2所述的集成电路封装结构，其特征在于，更包括多个第二锡球，设置于所述第二封装基板的所述第四表面上，其中所述第二集成电路芯片透过所述多个第二锡球的连结而设置于所述第一封装基板的所述第一表面上。

5.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一半导体芯片为逻辑芯片，而所述第二半导体芯片为包括有易失性存储装置与非易失性存储装置的整合芯片。

6.如权利要求5所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一半导体芯片为微处理器芯片，而所述第二半导体芯片包括低功率双倍数据率存储装置与嵌入式闪存。

7.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，更包括数个总线，形成于所述第一封装基板的所述第一表面的第三部内，以电性连结所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片。

8.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第二集成电路封装从所述第一半导体芯片的一侧而堆叠于所述第一集成电路封装之上，进而形成了具有相邻型叠合式封装型态的集成电路封装结构。