[发明专利]集成电路封装结构

说明书

技术领域

本发明关于集成电路封装结构(IC package structure)，且特别关于相邻型叠合式封装(side-by package-on-package)型态的一种封装结构，其包括垂直与水平设置于封装基板上的数个半导体芯片。

背景技术

电子装置需要于具有较少物理空间的集成电路封装内封装有更多的集成电路。其中部份技术着重于在每一集成电路中整合有更多功能，而其他技术则着重于将此些集成电路堆叠于单一封装之内。当这些方法在集成电路内提供更多的功能时，上述技术恐无法完全地解决如较低高度、较小尺寸以及成本降低等需求。

而当今移动电子装置，例如为智能型手机(smart phone)以及个人数字助理(PDA)等，期望于愈来愈低的成本下将愈来愈多的集成电路封装于愈来愈小的物理空间。目前已发展出如多芯片封装(multi-chip package)与封装内封装(package-in-package，PIP)等众多技术，以符合上述需求。

发明内容

为了解决在狭小的空间内集成更多的芯片的技术问题，本发明特提供一种新的集成电路封装结构。

依据实施方式，本发明提供了一种集成电路封装结构，包括：第一集成电路封装物，其包括：第一封装基板，具有相对的第一表面与第二表面；以及第一半导体芯片，设置于第一封装基板的第一表面的第一部分上。此外，第二集成电路封装，设置于第一封装基板的第一表面的不同于第一部分的第二部分上，包括：第二封装基板，具有相对的第三表面与第四表面；以及第二半导体芯片，设置于第二封装基板的第三表面的一部分上，其中第二半导体芯片具有不同于第一半导体芯片的功能。

本发明的集成电路封装结构具有较佳的操作效率与可靠度。

附图说明

图1为一示意图，显示了依据本发明的实施方式的一种集成电路封装结构；

图2为一上视示意图，显示了图1中所示的集成电路封装结构；

图3为一示意图，显示了依据本发明的另一实施方式的一种集成电路封装结构；

图4为一上视示意图，显示了图3内所示的集成电路封装结构；

图5为一示意图，显示了依据本发明的又一实施方式的一种集成电路封装结构；

图6为一上视示意图，显示了图5内所示的集成电路封装结构。

具体实施方式

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来称呼特定的组件。本领域的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”是开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。此外，“耦接”一词在此是包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或通过其它装置或连接手段间接地电气连接到第二装置。

图1-4为一系列示意图，显示了可应用于移动电子装置的集成电路封装结构的多个实施方式，其中图1、3显示了分别沿图2、4内线段1-1与3-3的一示意剖面图，而图2、4分别显示了图1、3内集成电路封装结构的上视示意图。如图1-4所示的集成电路封装结构做为比较之用，用以解说本发明的发明人所观察到的问题，而非用于限制本发明。

请参照图1、2，显示了具有相邻封装(side-by-side)形态的一种集成电路封装结构(IC package substrate)100。集成电路封装结构100包括具有相对表面A与B的印刷电路板(PCB)101、以及设置于印刷电路板101的表面A上的单独的两个集成电路封装150与180。此外，于印刷电路板101的一部分上形成有多个导线103。

如图1、2所示，集成电路封装150与180设置于印刷电路板101的表面A的不同部分之上，而集成电路封装180位于集成电路封装150的一侧。导线103为平行导线，以做为总线线(bus line)之用，以电性连结集成电路封装150与集成电路封装180。