[发明专利]平板型IGBT模块封装结构无效
| 申请号： | 201210371111.4 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102867787A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 李先亮;张红卫 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平板型IGBT模块封装结构，包括平行设置的顶盖和底板，所述封装结构还包括安设于所述顶盖和底板之间的外壳，所述外壳由若干边框一体成型，边框与顶盖和底板形成用于收容IGBT模块的收容空间，所述相连的边框内侧设为圆角结构。本发明的平板型IGBT模块封装结构能够简单、方便、准确的实现模块顶盖、外壳和底板的组合连接。 | ||
| 搜索关键词： | 平板 igbt 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种平板型IGBT模块封装结构，包括平行设置的顶盖和底板，其特征在于，所述封装结构还包括安设于所述顶盖和底板之间的外壳，所述外壳由若干边框一体成型，边框与顶盖和底板形成用于收容IGBT模块的收容空间，所述相连的边框内侧设为圆角结构。
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