[发明专利]重合标记及其测量方法有效
申请号: | 201210350981.3 | 申请日: | 2012-09-19 |
公开(公告)号: | CN103515357A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 陈贞妤;谢铭峰;张庆裕 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/66 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有位于衬底上方的重合标记的器件,以及使用重合标记调节多层重合对准的方法。重合标记包括位于第一层中的第一部件,该第一部件具有仅沿X方向延伸的基本上相互平行的多个第一对准部分;在位于第一层上方的第二层中的第二部件,该第二部件具有沿与X方向不同的Y方向延伸的基本上相互平行的多个第二对准部分;在位于第二层上方的第三层中的第三部件,第三部件包括沿X方向延伸的基本上相互平行的多个第三对准部分,以及沿Y方向延伸的基本上相互平行的多个第四对准部分。本发明还提供了重合标记的测量方法。 | ||
搜索关键词: | 重合 标记 及其 测量方法 | ||
【主权项】:
一种重合标记,包括:第一部件,仅沿第一纵向延伸;第二部件,沿与所述第一纵向不同的第二纵向延伸;以及第三部件,沿所述第一纵向和所述第二纵向延伸;其中,所述第一部件位于第一层中,所述第二部件位于所述第一层上方的第二层中,并且所述第三部件位于所述第二层上方的第三层中。
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