[发明专利]分割装置在审
申请号: | 201210336814.3 | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN103000556A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 石井茂;大室喜洋;平贺洋行;佐藤雅史;角田幸久 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种分割装置,能够容易地收纳由切削构件一个个地分割开的多个芯片并且实现小型化。分割装置对被加工物沿多条分割预定线进行分割,被加工物在表面呈格子状地形成多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域,其具备:保持工作台,其抽吸保持被加工物,其在与多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽并且在由退刀槽划分出的多个区域分别具备抽吸孔;切削构件,其具备对被加工物进行切削的切削刀具;干燥构件,其对由切削构件一个个地分割出的多个芯片进行干燥;大量收纳构件,其大量收纳被干燥过的多个芯片;以及芯片掉落构件,其使被干燥过的多个芯片落入大量收纳构件。 | ||
搜索关键词: | 分割 装置 | ||
【主权项】:
一种分割装置,所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割,所述被加工物在表面呈格子状地形成有多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域,所述分割装置的特征在于,所述分割装置具备:盒载置区域,所述盒载置区域用于对收纳有加工前的被加工物的盒进行载置;被加工物搬出构件,所述被加工物搬出构件用于将加工前的被加工物搬出到临时放置构件,所述加工前的被加工物收纳于在所述盒载置区域载置的盒;保持工作台,所述保持工作台用于抽吸保持被加工物,所述保持工作台在与形成于被加工物的多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽,并且所述保持工作台在由退刀槽划分出的多个区域分别具备抽吸孔;移动构件,所述移动构件用于将所述保持工作台移动至搬入和搬出区域以及加工区域,所述搬入和搬出区域用于搬入和搬出被加工物;被加工物搬入构件,所述被加工物搬入构件用于将向所述临时放置构件搬出的加工前的被加工物搬送至定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台;摄像构件,所述摄像构件用于对由所述保持工作台保持的被加工物的应加工区域进行摄像;切削构件,所述切削构件配设于所述加工区域且具备切削刀具,所述切削刀具用于对由所述保持工作台抽吸保持的加工前的被加工物进行切削;干燥构件,所述干燥构件用于对多个芯片进行干燥,所述多个芯片是通过所述切削构件对被加工物沿多条分割预定线进行切削而一个个地分割出的多个芯片;被加工物搬送构件,所述被加工物搬送构件具有抽吸保持垫,所述抽吸保持垫在与定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台上所载置的、被一个个地分割开的多个芯片对应的区域具有多个抽吸孔,并且所述被加工物搬送构件用于将定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台上所载置的、被一个个地分割开的多个芯片搬送至所述干燥构件;大量收纳构件,所述大量收纳构件用于大量收纳由所述干燥构件干燥了的多个芯片;芯片掉落构件,所述芯片掉落构件用于使由所述干燥构件干燥了的多个芯片落入所述大量收纳构件;以及控制构件,所述控制构件用于控制所述被加工物搬出构件、所述保持工作台、所述移动构件、所述被加工物搬入构件、所述摄像构件、所述切削构件、所述干燥构件、所述被加工物搬送构件以及所述芯片掉落构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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