[发明专利]分割装置在审

专利信息
申请号: 201210336814.3 申请日: 2012-09-12
公开(公告)号: CN103000556A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 石井茂;大室喜洋;平贺洋行;佐藤雅史;角田幸久 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/304
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 分割 装置
【权利要求书】:

1.一种分割装置,所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割,所述被加工物在表面呈格子状地形成有多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域,所述分割装置的特征在于,

所述分割装置具备:

盒载置区域,所述盒载置区域用于对收纳有加工前的被加工物的盒进行载置;

被加工物搬出构件,所述被加工物搬出构件用于将加工前的被加工物搬出到临时放置构件,所述加工前的被加工物收纳于在所述盒载置区域载置的盒;

保持工作台,所述保持工作台用于抽吸保持被加工物,所述保持工作台在与形成于被加工物的多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽,并且所述保持工作台在由退刀槽划分出的多个区域分别具备抽吸孔;

移动构件,所述移动构件用于将所述保持工作台移动至搬入和搬出区域以及加工区域,所述搬入和搬出区域用于搬入和搬出被加工物;

被加工物搬入构件,所述被加工物搬入构件用于将向所述临时放置构件搬出的加工前的被加工物搬送至定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台;

摄像构件,所述摄像构件用于对由所述保持工作台保持的被加工物的应加工区域进行摄像;

切削构件,所述切削构件配设于所述加工区域且具备切削刀具,所述切削刀具用于对由所述保持工作台抽吸保持的加工前的被加工物进行切削;

干燥构件,所述干燥构件用于对多个芯片进行干燥,所述多个芯片是通过所述切削构件对被加工物沿多条分割预定线进行切削而一个个地分割出的多个芯片;

被加工物搬送构件,所述被加工物搬送构件具有抽吸保持垫,所述抽吸保持垫在与定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台上所载置的、被一个个地分割开的多个芯片对应的区域具有多个抽吸孔,并且所述被加工物搬送构件用于将定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台上所载置的、被一个个地分割开的多个芯片搬送至所述干燥构件;

大量收纳构件,所述大量收纳构件用于大量收纳由所述干燥构件干燥了的多个芯片;

芯片掉落构件,所述芯片掉落构件用于使由所述干燥构件干燥了的多个芯片落入所述大量收纳构件;以及

控制构件,所述控制构件用于控制所述被加工物搬出构件、所述保持工作台、所述移动构件、所述被加工物搬入构件、所述摄像构件、所述切削构件、所述干燥构件、所述被加工物搬送构件以及所述芯片掉落构件。

2.根据权利要求1所述的分割装置,其中,

所述分割装置具备:上表面清洗构件,所述上表面清洗构件用于清洗由所述保持工作台抽吸保持的被一个个地分割开的多个芯片的上表面;以及下表面清洗构件,所述下表面清洗构件用于清洗由所述被加工物搬送构件保持着上表面的被一个个地分割开的多个芯片的下表面。

3.根据权利要求1或2所述的分割装置,其中,

所述干燥构件具备:上表面干燥构件,所述上表面干燥构件用于对由下表面清洗构件清洗过的被一个个地分割开的多个芯片的上表面进行干燥;以及下表面干燥构件,所述下表面干燥构件用于对被一个个地分割开的多个芯片的下表面进行干燥。

4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的分割装置,其中,

所述下表面干燥构件具备:干燥工作台,所述干燥工作台用于对被一个个地分割开的多个芯片进行抽吸保持;以及加热构件,所述加热构件用于对所述干燥工作台进行加热,

所述干燥工作台具备:工作台主体,所述工作台主体由金属板构成,所述金属板在上表面形成有由浅的凹部构成的抽吸部;以及抽吸保持部件,所述抽吸保持部件由具有耐热性的氟系橡胶构成,所述抽吸保持部件配设于所述工作台主体的抽吸部且具有多个抽吸孔,所述多个抽吸孔在上表面的与被一个个地分割开的多个芯片对应的区域开口,所述多个抽吸孔与抽吸构件连通。

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