[发明专利]分割装置

说明书

技术领域

本发明涉及分割装置，所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割，所述被加工物在表面呈格子状地形成多条分割预定线且具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面在呈格子状地排列的大量区域形成IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large Scale Integration：大规模集成电路）等电路，并将所述形成有电路的各区域沿预定的称为间隔道的分割预定线切断，从而制造一个个半导体芯片。这样分割而成的半导体芯片被封装起来并广泛用于便携电话及个人计算机等电气设备。

便携电话及个人计算机等电气设备被要求更加轻量化、小型化，对于半导体芯片的封装也开发了称为芯片级封装（CSP，Chip Scale Package）的能够实现小型化的封装技术。作为CSP技术的一种，称为四侧无引脚扁平封装（QFN，Quad Flat Non-lead Package）的封装技术已经被实用化。该称为QFN的封装技术为，在铜板等电极板呈矩阵状地配设多个半导体芯片，利用从半导体芯片的背面侧使树脂成型而成的树脂部使电极板和半导体芯片一体化，从而形成CSP基板（封装基板），其中，在所述铜板等电极板形成有多个与半导体芯片的连接端子对应的连接端子，并且呈格子状形成有按照每个器件进行划分的分割预定线。通过沿分割预定线将该封装基板切断，从而分割出一个一个的封装好的芯片级封装（CSP）。

所述通过沿分割预定线切断封装基板而一个个地分割出封装好的芯片级封装（CSP）的分割装置具备：保持工作台，其在与分割预定线对应区域呈格子状地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽，并且在由退刀槽划分的多个区域分别设置有抽吸孔；切削构件，其具有切削刀具，所述切削刀具用于将由所述保持工作台抽吸保持的封装基板沿分割预定线切断；以及收纳机构，其用于将由所述切削构件一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）排列收纳于托盘。（例如参照特许文献1。）

专利文献1：日本特开2001-23936号公报

然而，所述专利文献1所记载的分割装置中的将一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）排列收纳于托盘的收纳机构具备：拾取工作台，其用于载置被一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）；以及转移构件，其用于将载置于所述拾取工作台的被一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）逐个拾取起来并排列收纳于托盘，所述托盘收纳于托盘放置处，并且所述收纳机构具备用于将满载有被一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）的托盘搬送到搬送工作台的替换装载构件等，因此，存在着装置整体的结构复杂且大型化，并且价格高昂，设备费用高企的问题。而且，所述收纳机构构成为将一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）逐个拾取起来并排列收纳在收纳于托盘放置处的托盘，因此还存在用于收纳被一个个地分割开的多个芯片级封装（CSP）的作业时间增加的问题。

发明内容

本发明正是鉴于所述事实而完成的，其主要技术课题是提供一种分割装置，能够将由切削构件一个个地分割开的多个芯片容易地收纳起来并且能够实现小型化。

为解决所述主要技术课题，根据本发明，提供一种分割装置，所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割，所述被加工物在表面呈格子状地形成有多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域，所述分割装置的特征在于，

所述分割装置具备：

盒载置区域，所述盒载置区域用于对收纳有加工前的被加工物的盒进行载置；

被加工物搬出构件，所述被加工物搬出构件用于将加工前的被加工物搬出到临时放置构件，所述加工前的被加工物收纳于在所述盒载置区域载置的盒；

保持工作台，所述保持工作台用于抽吸保持被加工物，所述保持工作台在与形成于被加工物的多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽，并且所述保持工作台在由退刀槽划分出的多个区域分别具备抽吸孔；

移动构件，所述移动构件用于将所述保持工作台移动至搬入和搬出区域以及加工区域，所述搬入和搬出区域用于搬入和搬出被加工物；

被加工物搬入构件，所述被加工物搬入构件用于将搬出到所述临时放置构件的加工前的被加工物搬送至定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台；

摄像构件，所述摄像构件用于对由所述保持工作台保持的被加工物的应加工区域进行摄像；