[发明专利]用于制造和定向半导体晶圆的方法有效
| 申请号： | 201210309438.9 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103377890A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 林金明;陈万来;黄嘉宏;杨棋铭;林进祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268;H01L23/544;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种定向半导体晶圆的方法。该方法包括：关于中心轴旋转晶圆；使旋转晶圆的多个边缘部分暴露在来自一个或多个光源的具有预定波长的光下；在旋转晶圆的多个边缘部分中的至少一部分中检测表面下标记；以及使用所检测到的表面下标记作为参考定向晶圆。本发明还提供了用于制造半导体晶圆的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 定向 半导体 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：将半导体晶圆放置在晶圆保持设备中或所述晶圆保持设备上；照射晶圆接近所述晶圆的圆周边缘的预定第一部分，以改变所述晶圆的所述第一部分中的至少一部分的晶体结构来形成表面下标记，其中，所述表面下标记可使用光来检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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