[发明专利]一种封装基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210295797.3 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN103456696A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 申常铉;李光职;申惠淑;姜埈锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板，该封装基板包括：基底基板；形成于所述基底基板的上部和下部的绝缘层；形成于所述绝缘层上部的第一金属层；贯穿所述基底基板、所述绝缘层和所述第一金属层并由绝缘材料制成的第一贯穿过孔；形成于所述第一贯穿过孔上部和下部及内壁的种子层；形成于第一金属层和种子层上部的第二金属层；以及形成于在第一贯穿过孔内壁形成的种子层和金属层内的第二贯穿过孔。本发明提供的封装基板能够防止在通孔上进行电镀时、在形成通孔时在绝缘层内产生裂缝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，该封装基板包括：基底基板；形成于所述基底基板的上部和下部的绝缘层；形成于所述绝缘层的上部的第一金属层；贯穿所述基底基板、所述绝缘层和所述第一金属层并由绝缘材料制成的第一贯穿过孔；形成于所述第一贯穿过孔的上部和下部及内壁的种子层；形成于种子层和第一金属层的上部的第二金属层；以及形成于在第一贯穿过孔的内壁形成的种子层和第二金属层内的第二贯穿过孔。
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