[发明专利]用于分割半导体晶圆的设备和方法有效
| 申请号： | 201210278313.4 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103377909A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 黄见翎;萧义理;张博平;廖信宏;王林伟;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种用于分割半导体衬底或晶圆的设备和方法。在一些实施例中，分割设备包括多个切割装置。切割装置被配置为在半导体晶圆表面上并行地形成多条切割线。在一些实施例中，分割设备包括至少两个切割锯或激光模块。所公开的分割设备可通过在横跨晶圆的整个圆周边缘的方向上进行切割来将半导体晶圆切割为单个芯片，从而减少了工艺时间并增加了产量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分割 半导体 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于分割半导体晶圆的设备，包括：半导体晶圆支撑件；以及多个切割装置，所述切割装置提供所述半导体晶圆的表面的并行切割，以同时形成多条并行的切割线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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