[发明专利]环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置有效
申请号: | 201210273652.3 | 申请日: | 2012-08-02 |
公开(公告)号: | CN102911478A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 福家一浩;大西秀典;大田真也 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/5435;H01L33/60;H01L33/54 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物,包含以下成分(A)至(E):(A)环氧树脂;(B)固化剂;(C)白色颜料;(D)无机填料;以及(E)硅烷偶联剂,其中,基于全部所述环氧树脂组合物,所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%,且所述成分(E)的含量满足特定条件。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 光学 半导体 装置 引线 衬底 | ||
【主权项】:
一种光学半导体装置用环氧树脂组合物,包含以下成分(A)至(E),其中,基于全部所述环氧树脂组合物,所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%,以及所述成分(E)的含量满足以下数值公式(1):(A)环氧树脂;(B)固化剂;(C)白色颜料;(D)无机填料;以及(E)硅烷偶联剂, Z 1 × Z 2 X 1 × X 2 + Y 1 × Y 2 × 100 = 1 ~ 190 % . . . ( 1 ) 其中,X1表示所述成分(C)的BET比表面积(m2/g);X2表示所述成分(C)的含量(g);Y1表示所述成分(D)的BET比表面积(m2/g);Y2表示所述成分(D)的含量(g);Z1表示所述成分(E)的最小覆盖面积(m2/g);以及Z2表示所述成分(E)的含量(g),条件是,当所述成分(C)至所述成分(E)各自包含多种时,所指定的值是其总值。
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