[发明专利]环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置用环氧树脂组合物可用作反射例如由光学半导体元件发出的光的反射器(反射部)的形成材料。本发明进一步涉及使用所述环氧树脂组合物获得的光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底，并涉及光学半导体装置。

背景技术

如图1中所示，其内安装有光学半导体元件的常规光学半导体装置具有包含如下的构造：金属引线框1、安装在其上的光学半导体元件2和用于光反射的反射器3，所述反射器由树脂材料形成从而围绕所述光学半导体元件2的周围。随后，利用透明树脂如聚硅氧烷树脂将由所述反射器3围绕的包含光学半导体元件2的空间密封。根据需要，通过设置的接合线4将金属引线框1中形成的电极电路(未示出)与光学半导体元件2彼此电连接。

现在，将环氧树脂组合物用于封装光学半导体元件如发光二极管(LED)。特别地，对于有意用于LED周围而开发的环氧树脂组合物，将包含脂族(脂环族)烃作为主要结构的材料用作能够使得在可见光短波长区域内的吸收低的环氧树脂(参见专利文献1)。

专利文献1：日本特开2007-91960号公报

发明内容

在上述光学半导体装置中，已知添加填料作为用于降低线性膨胀系数的方法。然而，存在如下问题：如果填料的含量增大，则尽管强度增大，但光学半导体装置变脆。特别地，由于上述专利文献1中所用的包含脂族(脂环族)烃作为主要结构的环氧树脂的韧性比较差，所以如果将大量填料添加至上述专利文献1的材料中，则会出现光学半导体装置显著变脆的问题。

鉴于上述这些情况而完成了本发明。本发明的目的在于提供一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，其能够满足低的线性膨胀系数和强度两者；使用所述环氧树脂组合物获得的光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底；以及一种光学半导体装置。

即，本发明涉及以下1至16项。

1.一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)，

其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，以及

所述成分(E)的含量满足以下数值公式(1)：

(A)环氧树脂；

(B)固化剂；

(C)白色颜料；

(D)无机填料；以及

(E)硅烷偶联剂，

Z1×Z2X1×X2+Y1×Y2×100=1~190%...(1)]]>

其中，X₁表示所述成分(C)的BET比表面积(m²/g)；X₂表示所述成分(C)的含量(g)；Y₁表示所述成分(D)的BET比表面积(m²/g)；Y₂表示所述成分(D)的含量(g)；Z₁表示所述成分(E)的最小覆盖面积(m²/g)；以及Z₂表示所述成分(E)的含量(g)，条件是，当所述成分(C)至所述成分(E)各自包含多种时，所指定的值是其总值。

2.根据项1所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中所述光学半导体装置用环氧树脂组合物的固化材料在430至800nm的波长范围内具有80%以上的光反射率。

3.根据项1或2所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物，其中所述成分(E)是由以下通式(1)表示的硅烷偶联剂：