[发明专利]一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法无效
| 申请号： | 201210266568.9 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102905468A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张种镇 | 申请（专利权）人： | 斗星A-Tech;张种镇 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿道水原市灵通*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成发光二极管封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而防止芯片之间的光的再吸收，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 单一 反射 结构 印刷 电路板 利用 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有单一反射结构的印刷电路板，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。
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