[发明专利]一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法

权利要求书

1.一种具有单一反射结构的印刷电路板，其包括：

印刷电路板；

配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；

坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；

光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。

2.根据权利要求1所述的具有单一反射结构的印刷电路板，其特征在于：

所述印刷电路板中，通过板上芯片（Chip On Board）或者热沉芯片（Chip On Heat-sink）方式在一个封装内装载一个以上的发光二极管芯片。

3.一种具有单一反射结构的印刷电路板，其特征在于，包括：

金属圆板；

配线图形，其层压于所述金属圆板上；

坝，其形成在以所述金属圆板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形上；

光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的所述金属圆板的表面。

4.根据权利要求3所述的具有单一反射结构的印刷电路板，其特征在于：

所述金属圆板使用通过表面处理提高反射、光泽特性的金属。

5.根据权利要求4所述的具有单一反射结构的印刷电路板，其特征在于：

金属的表面处理中，在铝板上进行涂层、喷镀、层压、溅射工艺中任何一个工艺，从而提高反射、光泽特性。

6.根据权利要求3所述的具有单一反射结构的印刷电路板，其特征在于：

所述印刷电路板中，通过金属芯片（Chip On Metal）方式在一个封装内装载有多个发光二极管芯片。

7.根据权利要求1或者3所述的具有单一反射结构的印刷电路板，其特征在于：

通过如下方式形成所述光再吸收防止用坝：使用白墨水来反复进行印刷的方式，或者涂覆坝形成用物质并对其进行硬化，或者直接对反射构造物进行层压的方式。

8.一种利用具有单一反射结构的印刷电路板的发光二极管封装制造方法，其包括如下步骤：

在金属圆板上形成配线图形形成用物质层，在所述物质层之间形成有绝缘层；

将坝及光再吸收防止用坝分别形成在以所述金属圆板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上及装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上；

将发光二极管芯片接合在所述芯片安装区域之间形成有光再吸收防止用坝的芯片安装区域，并且进行将发光二极管芯片的电极与焊垫进行电连接的引线接合工艺。

9.根据权利要求8所述的利用具有单一反射结构的印刷电路板的发光二极管封装制造方法，其特征在于：

通过如下方式形成所述坝（DAM）及光再吸收防止用坝：使用白墨水并多次反复进行印刷操作，或者利用分配器来排出坝形成用物质并对其进行硬化，或者对反射构造物进行层压。

10.一种利用具有单一反射结构的印刷电路板的发光二极管封装制造方法，其包括如下步骤：

在装载有发光二极管芯片的区域之间的所述金属圆板的表面使用白墨水并通过反复的印刷操作来形成光再吸收防止用坝；

在印刷电路板上形成配线图形，并且在印刷电路板表面上使用白墨水并通过反复的印刷操作来以芯片安装区域为中心在其周围的配线图形层上形成坝；

将形成有配线图形层及坝的印刷电路板层压于形成有所述光再吸收防止用坝的金属圆板上；

将发光二极管芯片接合于所述芯片安装区域之间形成有光再吸收防止用坝的芯片安装区域，并且进行将发光二极管的电极与焊垫进行电连接的引线接合工艺。