[发明专利]功率器件封装模块及其制造方法

摘要

本发明涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第二基板的第二引线框、功率芯片和第二接合部，其中第二引线框和第二接合部电连接至功率芯片，并且功率单元独立成型；其中，独立成型的控制单元和功率单元通过第一接合部和第二接合部进行接合。

主权项

一种功率器件封装模块，包括：控制单元，包括第一基板、第一引线框、控制芯片和第一接合部，并且独立成型使得所述第一接合部和所述第一引线框的外部连接部分暴露于外侧，其中，所述第一引线框和电连接至所述第一引线框的所述控制芯片安装在所述第一基板上，并且所述第一接合部形成在待电连接至所述控制芯片的所述第一基板的一侧；以及功率单元，包括第二基板、第二引线框、功率芯片和第二接合部，并且独立成型使得所述第二接合部和所述第二引线框的外部连接部分暴露于外侧，其中，所述第二引线框和电连接至所述第二引线框的所述功率芯片安装在所述第二基板上，并且所述第二接合部形成在待电连接至所述功率芯片的所述第二基板的一侧，其中，由所述第一接合部和所述第二接合部接合独立成型的控制单元和功率单元。