[发明专利]有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置无效
| 申请号： | 201210259534.7 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102888116A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/19;C08J3/24;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置。所述有机硅树脂组合物含有：（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，并且固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 制法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有:（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
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