[发明专利]有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置无效
| 申请号： | 201210259534.7 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102888116A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/19;C08J3/24;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 制法 半导体 装置 | ||
1.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有:
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、
（3）氢化硅烷化催化剂、和
（4）固化延迟剂，
所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
2.一种有机硅树脂片，其特征在于，其是使有机硅树脂组合物成形为片状后使其半固化而成的，
所述有机硅树脂组合物含有：
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、
（3）氢化硅烷化催化剂、和
（4）固化延迟剂，
所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
3.一种有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，其包括使有机硅树脂组合物成形为片状后通过在40~150℃下0.1~120分钟的加热来使其半固化的工序，
所述有机硅树脂组合物含有：
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、
（3）氢化硅烷化催化剂、和
（4）固化延迟剂，
所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
4.一种光半导体装置，其特征在于，其是使用有机硅树脂片封装光半导体元件而成的，所述有机硅树脂片是使有机硅树脂组合物成形为片状后使其半固化而成的，
所述有机硅树脂组合物含有：
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、
（3）氢化硅烷化催化剂、和
（4）固化延迟剂，
所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
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