[发明专利]有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片、有机硅树脂片的制造方法以及光半导体装置。进一步详细而言，涉及加成固化型的有机硅树脂组合物、由该有机硅树脂组合物形成的有机硅树脂片、该片的制造方法以及通过该片封装的光半导体装置。

背景技术

对于正在研究在一般照明中的应用的高输出白色LED装置，要求耐光性和耐热性优异的封装材料，近年来，大多使用所谓的“加成固化型有机硅”。加成固化型有机硅是通过在铂催化剂的存在下使得以在主链上具有乙烯基的有机硅衍生物、和在主链上具有氢化硅烷基（SiH基）的有机硅衍生物为主要成分的混合物热固化而得到的，例如，公开在日本特开2000-198930号公报、日本特开2004-186168号公报、以及日本特开2008-150437号公报中。

作为使用这种加成固化型有机硅封装LED元件的方法，由于加成固化型有机硅在固化前呈液态，因此可优选列举出在配置有LED元件的杯（cup）内填充树脂并在其后使其热固化这样的“灌封（potting）”的方法。

然而，所述方法在制造近年成为主流的在基板上配制有多个LED元件的芯片阵列模组（chip array module）时，会产生由液体流挂引起的封装树脂高度的偏差，所得LED装置的光学特性变得不充分。另外，固化前的树脂容易由于周围的环境而引起粘度变化，灌封条件不稳定，因此有生产率差这样的问题。

对此，提出了使用片状的树脂封装LED元件的方法，例如，在日本特开2007-123452号公报中，公开了由乙烯-醋酸乙烯酯聚合物、聚氨酯形成的封装片；在日本特许4383768号公报中，公开了由亚乙基（甲基）丙烯酸酯共聚物的可交联的热塑性树脂形成的封装片。另外，在日本特开2009-84511号公报中，公开了由热固化性有机硅树脂和热塑性有机硅树脂形成的封装片。

发明内容

发明要解决的问题

然而，现有的树脂片由于发生交联反应的有机基团的耐光性、耐热性不充分，因此作为高输出LED元件的封装材料，依然无法满足。

另外，树脂片到使用为止会有临时保存的情况，因此要求保存稳定性，具体而言，要求即使在保存后也会维持能够作为封装材料使用的硬度（低硬度）。

本发明的目的在于提供能够得到耐光性和耐热性优异、并且保存稳定性也优异的有机硅树脂片的有机硅树脂组合物、使用该有机硅树脂组合物得到的有机硅树脂片、该片的制造方法以及通过该片封装的光半导体装置。

用于解决问题的方案

本发明涉及如下内容：

〔1〕一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有:

（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、

（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、

（3）氢化硅烷化催化剂、和

（4）固化延迟剂，

前述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵；

〔2〕一种有机硅树脂片，其特征在于，其是使前述〔1〕所述的有机硅树脂组合物成形为片状后使其半固化而成的；

〔3〕一种有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，其包括使前述〔1〕所述的有机硅树脂组合物成形为片状后通过在40~150℃下0.1~120分钟的加热来使其半固化的工序；

〔4〕一种光半导体装置，其特征在于，其是使用前述〔2〕所述的有机硅树脂片封装光半导体元件而成的。

发明的效果

由本发明的有机硅树脂组合物形成的、通过本发明的有机硅树脂片的制造方法得到的本发明的有机硅树脂片，其耐光性和耐热性优异，并且保存稳定性优异，因此起到能够良好地进行光半导体元件等的封装这样的优异的效果。

因此，使用该有机硅树脂片封装光半导体元件而成的光半导体装置能够确保优异的耐久性。

附图说明

图1为表示本发明的光半导体装置的一个实施方式的结构示意图。

具体实施方式

本发明的有机硅树脂组合物含有：（1)在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂和（4）固化延迟剂。

（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷