[发明专利]加强散热的封装结构无效
| 申请号： | 201210256829.9 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103107148A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 刘安鸿;黄士芬;李宜璋;黄祥铭 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐洁晶;陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种加强散热的封装结构，包含：一芯片载体；一高功率芯片，设置于该芯片载体上；一封装胶材，包覆该高功率芯片；一散热层，设置于该封装胶材上，其中该散热层包含多个纳米碳球；以及一非鳍片式散热装置，设置于该散热层之上或该封装胶材与该散热层之间。该封装胶材亦可包含多个纳米碳球。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种加强散热的封装结构，包含：一芯片载体；一高功率芯片，设置于该芯片载体上；一封装胶材，包覆该高功率芯片；一散热层，设置于该封装胶材上，其中该散热层包含多个纳米碳球；以及一非鳍片式散热装置，设置于该散热层之上或该封装胶材与该散热层之间。
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