[发明专利]加强散热的封装结构无效
| 申请号： | 201210256829.9 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103107148A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 刘安鸿;黄士芬;李宜璋;黄祥铭 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐洁晶;陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加强 散热 封装 结构 | ||
1.一种加强散热的封装结构，包含：
一芯片载体；
一高功率芯片，设置于该芯片载体上；
一封装胶材，包覆该高功率芯片；
一散热层，设置于该封装胶材上，其中该散热层包含多个纳米碳球；以及
一非鳍片式散热装置，设置于该散热层之上或该封装胶材与该散热层之间。
2.根据权利要求1所述的加强散热的封装结构，其特征在于，该散热层的形式包含薄膜、膏状物、及粉末涂料。
3.根据权利要求1所述的加强散热的封装结构，其特征在于，另包含多个锡球，设置于该芯片载体相对于该高功率芯片的一表面。
4.根据权利要求1所述的加强散热的封装结构，其特征在于，该高功率芯片含有0.5瓦以上的输出功率。
5.根据权利要求1所述的加强散热的封装结构，其特征在于，该非鳍片式散热装置包含一平板式散热装置。
6.根据权利要求5所述的加强散热的封装结构，其特征在于，该平板式散热装置为一金属薄膜，该金属薄膜选自由铜及铝所组成的群组。
7.一种加强散热的封装结构，包含：
一芯片载体；
一高功率芯片，设置于该芯片载体上；
一封装胶材，包覆该高功率芯片，该封装胶材包含多个纳米碳球；以及
一非鳍片式散热装置，设置于该封装胶材上。
8.根据权利要求7所述的加强散热的封装结构，其特征在于，另包含多个锡球，设置于该芯片载体相对于该高功率芯片的一表面。
9.根据权利要求7所述的加强散热的封装结构，其特征在于，该高功率芯片含有0.5瓦以上的输出功率。
10.根据权利要求7所述的加强散热的封装结构，其特征在于，该非鳍片式散热装置包含一平板式散热装置，该平板式散热装置为一金属薄膜，该金属薄膜选自由铜及铝所组成的群组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210256829.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED埋地灯
- 下一篇：一种组合式LED节能灯
