[发明专利]电子元件封装结构、电子装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210248178.9 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN102779793A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 邹东兴 | 申请（专利权）人： | 明基电通有限公司;明基电通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L33/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200335 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件封装结构，包括电极支架，电极支架包括第一支架组和与第一支架组间隔相对的第二支架组，其中第一支架组包括至少第一支架，第二支架组包括至少第二支架，且该第一支架于朝向该第二支架的一侧弯折形成第一挡壁，分隔该第一支架及该第二支架所处的空间；此外，基于上述电子元件封装结构，本发明还提供了电子装置及其制造方法，使得放置于支架上的电子元件可以相互隔开，不会相互干扰，能够独立的发挥较佳功能；另外，该电极支架结构简单、便于制造，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 结构 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装结构，其特征在于：包括电极支架，具有：第一支架组，包括至少一个第一支架；以及第二支架组，与该第一支架组间隔相对，并包括至少一个第二支架，其中该第一支架于朝向第二支架的一侧弯折形成第一挡壁，分隔该第一支架及该第二支架所处的空间。
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