[发明专利]半导体打线接合结构及方法有效
| 申请号： | 201210243588.4 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102723319A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 洪志成;吴孟霖;叶科廷;陈胜鸿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/607 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体打线接合结构及方法。该打线接合结构包括一半导体元件及一焊线。该半导体元件的焊垫具有一中心凹部及一环状突部。该焊线具有一连接部，接合于该中心凹部。该环状突部连续地环绕该连接部，且大致上为一等宽的环形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 接合 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体打线接合结构，包括：一半导体元件，具有一焊垫，该焊垫具有一焊垫表面、一中心凹部及一环状突部，该中心凹部凹陷于该焊垫表面，该环状突部突出于该焊垫表面，且连续地环绕该中心凹部；及一焊线，具有一连接部，位于该焊线的一末端，该连接部接合于该中心凹部，该环状突部环绕该连接部，且大致上为一等宽的环形。
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