[发明专利]发光组件芯片组及其电路与焊线连结方法无效
| 申请号： | 201210236523.7 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103515408A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;陈贤文;赖明和;关智文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L21/768;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光组件芯片组及其电路与焊线连结方法，该发光组件芯片组包括：数组排设的多个发光组件芯片、串联各排的发光组件芯片且令各排之间形成并联的第一焊线、以及电性连接位于2乘2矩阵的对角处的两发光组件芯片的至少一第二焊线。借由该第二焊线的布设，能导引电流绕过故障的发光组件芯片，而使电流能经过同一串联的其它发光组件芯片，所以可提升该发光组件芯片组的电性可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 芯片组 及其 电路 连结 方法 | ||
【主权项】：
一种发光组件芯片组，其包括：多个发光组件芯片，其为排成m排k列的数组，且m为大于1的整数，k为大于1的整数，且位于相邻两排与相邻两列相交对应的四个该发光组件芯片定义为2乘2矩阵；多个第一焊线，其串联各排中的发光组件芯片，且并联各排端处的发光组件芯片；以及至少一第二焊线，其电性连接位于该2乘2矩阵对角处的两发光组件芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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