[发明专利]LED灯板的封装结构及其方法有效
| 申请号： | 201210221949.5 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102738137A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 朱德涛;李秀富 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED灯板的封装结构及其驱动方法，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个芯片分成若干组，每组芯片通过金线串联，其中该若干组芯片的输入引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的输出引脚共同连接至另一块导电线迹，前述输入引脚连接的导电线迹与输出引脚连接的导电线迹共同连接至一个多路的连接器，使各组芯片的输入和输出与多路连接器的每一路对应，实现对每组芯片的分别独立驱动。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯板的封装结构，其中该LED灯板包括封装基板和安装于封装基板上的多个LED芯片，该多个LED芯片分成若干组，每组中的芯片通过金线串联，在封装基板上设置有一个多路连接器，该若干组芯片的输出引脚共同连接至一块导电线迹，该若干组芯片的每一输入引脚与输出引脚共同连接的导电线迹分别与连接器的每一路对应连接，实现对每组芯片的分别独立驱动。
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