[发明专利]一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法

摘要

本发明公开了一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法，包括开料、钻孔、图形线路、酸性蚀刻以及阻焊绿油制作、成型和表面沉银处理等工序。本发明所提供的高厚度小孔径高频铜基板的加工方法依据FR4板的加工方法及参数，对高频铜基板的开料、钻孔及成型过程中的铣刀、钻咀等制作工艺中的工具、工艺以及加工参数等进行对应调整，有效解决了高频铜基板钻孔时发生断钻咀以及出现披锋的问题，而且避免了高频铜基板开料和成型时的披锋毛刺问题。

主权项

一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法，其特征在于包括步骤：S1、开料：采用1PNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样尺寸大小的FR4板对应调整高频铜基板的铣板参数，使主轴转速提高20％‑30％，前进速度下降60％‑85％，进刀速度下降40％‑70％，然后采用铝基板铣刀对高频铜基板进行分次铣板开料，且每次铣板的深度≤1.0MM；S2、钻孔：采用1PNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样孔径大小FR4板的钻孔参数对应调整高频铜基板的钻孔参数，使主轴转速下降30％‑50％，进行速度下降50％‑80％，退刀速度下降20％‑40％，然后采用钨钢钻咀对高频铜基板的上下两面进行分次钻孔，首先由高频铜基板的铜箔层向下进行分次钻孔，每次钻孔深度≤0.3MM，当钻孔总深度钻到2.6MM时，将高频铜基板的铜基板面向上，在同一轴线上的钻孔位置向下再进行分次钻孔，每次钻孔深度≤0.3MM，直到孔被钻穿；S3、在高频铜基板的铜箔层上进行图形线路、酸性蚀刻以及阻焊绿油制作，形成高频铜基线路板；S4、成型：采用1PNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样尺寸大小的FR4板对应调整高频铜基板的铣板参数，使主轴转速提高20％‑30％，前进速度下降60％‑85％，进刀速度下降40％‑70，然后采用铝基板铣刀对高频铜基板进行分次铣板开料，且每次铣板的深度≤1.0MM。