[发明专利]一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法，这里主要是指铜基厚度≥4.0MM，孔径≤1.0MM高频铜基板。

背景技术

随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展，PCB元器件组装密度和集成度的增高以及信号传输速度的增快，功率消耗随之增大，对PCB板的散热性要求和高频传输要求越来越高，高频铜基板由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性，且具有翘曲度小、尺寸稳定性高等优点，因此在目前各类金属基印制板中被广泛应用。

由于高频铜基板中的铜基板和介质层(聚四氟乙烯)都属于特种板材，其制造工艺与普通FR4(环氧树脂玻璃纤维布板)有所区别，尤其是对于高厚度小孔径高频铜基板(铜基厚度≥4.0MM，孔径≤1.0MM)而言，其加工过程中存在以下难点：一、钻孔：铜基板的材质硬度较大而且铜基厚度较大(铜基厚度≥4.0MM)，而所钻孔较小，因此钻孔容易出现断钻咀现象，特别是小孔径(孔径≤1.0MM)；二、成型：铜基板材质硬度大和板厚超出普通FR4板，成型容易出现披锋、毛刺等现象，甚至会出现断锣刀的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法，以解决目前铜基厚度≥4.0MM，孔径≤1.0MM的高频铜基板加工过程中所出现的钻孔时容易出现断钻咀、成型时容易出现披锋、毛刺以及断锣刀的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法，包括步骤：

S1、开料：采用1PNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样尺寸大小的FR4板对应调整高频铜基板的铣板参数，使主轴转速提高20％-30％，前进速度下降60％-85％，进刀速度下降40％-70％，然后采用铝基板铣刀对高频铜基板进行分次铣板开料，且每次铣板的深度≤1.0MM；

S2、钻孔：采用1PNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样孔径大小FR4板的钻孔参数对应调整高频铜基板的钻孔参数，使主轴转速下降30％-50％，进行速度下降50％-80％，退刀速度下降20％-40％，然后采用钨钢钻咀对高频铜基板的上下两面进行分次钻孔，首先由高频铜基板的铜箔层向下进行分次钻孔，每次钻孔深度≤0.3MM，当钻孔总深度钻到2.6MM时，将高频铜基板的铜基板面向上，在同一轴线上的钻孔位置向下再进行分次钻孔，每次钻孔深度≤0.3MM，直到孔被钻穿；

S3、在高频铜基板的铜箔层上进行图形线路、酸性蚀刻以及阻焊绿油制作，形成高频铜基线路板；

S4、成型：采用1PNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样尺寸大小的FR4板对应调整高频铜基板的铣板参数，使主轴转速提高20％-30％，前进速度下降60％-85％，进刀速度下降40％-70，然后采用铝基板铣刀对高频铜基板进行分次铣板开料，且每次铣板的深度≤1.0MM。

优选地，所述高频铜基板由铜基板、介质层和铜箔层构成，所述介质层为聚四氟乙烯，位于铜基板和铜箔层之间，且所述铜基板厚度≥4.0MM，优选为4.2MM。

优选地，步骤S2钻孔过程中板面的盖板采用蚀刻光板。

优选地，所述S3中采用FR4板的加工方法对高频铜基板进行图形线路、酸性蚀刻以及阻焊绿油制作。

优选地，还包括步骤

S5、采用FR4板的加工方法对高频铜基板进行表面沉银处理。

本发明所提供的高厚度小孔径高频铜基板的加工方法依据FR4板的加工方法及参数，对高频铜基板的开料、钻孔及成型过程中的铣刀、钻咀等制作工艺中的工具、工艺以及加工参数等进行对应调整，有效解决了高频铜基板钻孔时发生断钻咀以及出现披锋的问题，而且避免了高频铜基板开料和成型时的披锋毛刺问题。

附图说明

图1为本发明高频铜基板的结构示意图。

图中标识说明：铜基板1、介质层2、铜箔层3。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。