[发明专利]一种芯片结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201210213348.X | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103515416B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏飞;吴海平 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片结构及其制作方法，该芯片结构包括：衬底；形成在所述衬底中的有源区，所述有源区内包括所述芯片的逻辑电路；形成在所述衬底中的终端区，所述终端区包括：主结，所述主结环绕所述有源区；多个场限环，所述多个场限环依次地同心环绕所述主结；和多个沟槽，所述沟槽的内壁形成有绝缘层，所述沟槽内的绝缘层上形成有导电层，所述沟槽与所述场限环之间具有预设角度。通过在终端区设置具有导电层的沟槽，达到提高芯片终端耐压能力的目的。根据本发明实施例的芯片结构可以有效减小终端宽度，降低芯片面积和成本，并且显著增强器件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，其特征在于，包括：衬底；形成在所述衬底中的有源区，所述有源区内包括所述芯片的逻辑电路；形成在所述衬底中的终端区，所述终端区包括：主结，所述主结环绕所述有源区；多个场限环，所述多个场限环依次地同心环绕所述主结；和多个沟槽，所述沟槽的内壁形成有绝缘层，所述沟槽内的绝缘层上形成有导电层，每个所述沟槽横越所述场限环，所述沟槽与所述场限环之间具有预设角度，且设置于所述主结外围。
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