[发明专利]FinFET及其形成方法有效
申请号: | 201210189758.5 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN103199011A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 何嘉政;陈自强;林以唐;张智胜 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种方法,包括提供多个相互平行的半导体鳍状件,并包括两个边缘鳍状件和位于两个边缘鳍状件之间的中心鳍状件。两个边缘鳍状件的每一个的中部被蚀刻,而中心鳍状件不被蚀刻。栅极电介质形成在中心鳍状件的顶面和侧壁上。栅电极形成在栅极电介质的上方。两个边缘鳍状件的端部和中心鳍状件的端部凹进。执行外延,以形成外延区域,其中从由两个边缘鳍状件的端部留下的间隔生长的外延材料与从由中心鳍状件的端部留下的间隔生长的外延材料相结合,以形成外延区域。源极/漏极区域形成在外延区域中。本发明还提供了一种FinFET及其形成方法。 | ||
搜索关键词: | finfet 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:提供一种结构,所述结构包括:半导体衬底;隔离区域,位于所述半导体衬底的表面上;多个半导体带状件,位于所述隔离区域之间;以及多个半导体鳍状件,位于所述多个半导体带状件中相应半导体带状件上方并与所述多个半导体带状件中相应半导体带状件对准,其中,所述多个半导体鳍状件相互平行并包括两个边缘鳍状件和位于所述两个边缘鳍状件之间的中心鳍状件;蚀刻所述两个边缘鳍状件中的每一个的中部;在所述中心鳍状件的中部的侧壁上形成栅极电介质;在栅极电介质上方形成栅电极;执行外延,以形成外延区域,其中,所述外延区域延伸至所述两个边缘鳍状件下面的所述多个半导体带状件中的两个的上方,并且延伸至所述中心鳍状件下面的所述多个半导体带状件之一的上方;以及在所述外延区域中形成源极/漏极区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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